지식 베이스
TDK-Micronas의 제품의 기술 용어의 용어집
당신이 알 수 없는 전문 용어를 만나게 되는 경우, 용어집을 참조하는 것을 망설이지 마십시오.
알파벳 A부터 Y까지 일반적으로 사용되는 기술 용어가 포함되어 있습니다.
알파벳 A부터 Y까지 일반적으로 사용되는 기술 용어가 포함되어 있습니다.
Glossary
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디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하는 방법. 아날로그 - 디지털 변환기는 변환을 수행하는 장치이다.
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Analog
일련의 숫자를 나타내는 전기 신호의 디지털 기술의 비교에서,이 신호 처리 연산에 사용되는, 아날로그 회로는 직접 전기 신호를 처리한다. 아날로그 기술은 여러면에서 디지털 기술을보다 유연하게 간주된다.
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ARM7
ARM7 마이크로 프로세서 코어 제품군의 이름입니다. 한 가족 구성원, 예를 들면, 작은 크기, 낮은 전력과 높은 성능을 요구하는 임베디드 장치를 구축하는 시스템 설계자, 32- 비트 내장형 RISC 프로세서를 갖추고 ARM7TDMI 코어이다. (RISC는 :..이 감소 명령어 세트 컴퓨팅의 약자입니다 대상으로 마이크로 프로세서 설계 작업이 빠르게 많은 복잡한 것보다는 몇 가지 간단한 지침을 처리하여 실행하기 위해)
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ASIC, Application Specific Integrated Circuit
집적 회로의 특정 사용을 위해 설계되고 구현 논리 회로.
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ASSP, Application Specific Standard Product
는 DRAM으로 범용 제품과는 대조적으로, 특정 어플리케이션 기능을 구현하기 위해 설계된 표준 제품.
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정보의 단위; 이러한 true와 false 또는 0과 1로 두 값 중 하나를 취할 수 계산 양; 저장 중 & ndash의 가장 작은 단위; 하나의 비트를 저장하기에 충분.
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Bonder
집적 회로가 하우징에 패키징 할 때 실제 IC의 전기 커넥터 수 및 필요 결합 하우징 것과. 이렇게 사용되는 기계 본더 불린다.
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Bus/bus systems
는 정보 기술에서, 데이터는 소위 버스 인터페이스를 통해 소정의 방식으로 전송된다. 버스는 실제 전송로, 데이터 포맷과 전송 프로토콜의 사양에 따라 다양 할 수있다.
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Byte
8 비트와 동일한 측정 단위입니다.
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에너지를 저장하는 전자 장치. 커패시터는 메모리에 저장된 정보를 유지하는 데 도움이됩니다.
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CMOS, Complimentary Metal Oxide Semiconductor
특히 에너지 효율적인 IC의 생산을 허용 반도체 기술. CMOS는 현재 복잡한 회로의 제조에 대한 지배적 인 기술이다.
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Codec
인코더 및 디코더의 조합.
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Controller
또한 마이크로 컨트롤러라고 합니다.마이크로 프로세서의 조합 및 전용 IC에 특별한 제어 회로. 마이크로 컨트롤러는 대부분의 전자 및 기계 장치의 제어에 사용됩니다. 예 :. 계기판, 라디오, 텔레비전, 세탁기 등
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디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하는 방법. 아날로그 디지털 변환기는 변환을 수행하는 장치이다.
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dB
데시벨
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dBFS
데시벨 풀 스케일
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Design-in, Design-win
디자인 된 장치 설계에 컴포넌트의 통합이다.고객이 특정 제조 했음를 선택할 때 디자인 - 윈 달성되고 그 회로 보드 수준의 제품의 IC를. 그리고, 일반적으로 해당 제품의 수명을 위해, 제조업체가 디자인에있다.
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Digital
는 0과 1의 비트 또는 분리 된 일련의 값으로 데이터의 표현입니다.
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DRAM, Dynamic Random Access Memory
디지털 메모리의 가장 일반적인 유형입니다. DRAM 기술은 높은 포장 밀도와 결과적으로 낮은 가격을 수 있습니다.
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DSP
신호 처리 목적에 더 적합한 다른 내부 아키텍처를 기반으로 마이크로 컨트롤러와 같은 DSP 프로그래밍 기계,.
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거래 파트너 간의 비즈니스 정보의 컴퓨터 간 전송을 참조하는 기술.
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EMAS
평가 및 조직의 환경 성과의 향상과 공공 및 기타 이해 관계자에게 관련 정보의 제공을 위해 유럽 연합 (EU)에 기반을 둔 조직을위한 자발적 환경 관리 및 감사 계획.
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ESF, Environmental Protection, Industrial Safety and Fire Protection
환경 보호, 산업 안전 및 화재 예방을위한 관리 시스템
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웨이퍼 제조 설비.
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Flash
전원이 꺼진 경우에도 그 내용을 유지 자유롭게 프로그램 가능한 반도체 메모리.마이크로만큼 단일 프로그래밍 후에 필요한 바와 같이 위해 그 특성을 유지할 수 있도록 이러한 형태의 메모리는 마이크로 구조에 예를 들어 사용된다. 이것은 무언가가 잘못되면, 새로운 컨트롤러 버전 (플래시 버전) 생산 공정에 매우 빠르게 도입 할 수 있다는 것을 의미한다.
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Flash memory
삭제하고 재 프로그래밍 할 수 있습니다 비 휘발성 메모리의 일종입니다.마이크로만큼 단일 프로그래밍 이후 필요로위한 특성을 유지하도록이 유형의 메모리는 마이크로 아키텍처에서 사용된다. 어떤 문제가 발생하면, 새로운 플래시 버전이 생산 공정에 매우 빠르게 도입 할 수있다.
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Foundry
자신의 제품 개발하지만 어떤 경우는 반도체 공장 대신 다른 회사의 디자인에 따라에 IC를 제조하고 있습니다.
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Frequency
비디오 또는 초당 오디오 신호의주기의 반복 횟수. 초당, 헤르츠 (Hz에서), 또는 사이클에서 측정 하였다.
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소위 홀 전압은 전류의 방향에 수직으로 작용하는 외부 자계의 영향에 의해 발생된다.전류의 크기는 자계 강도에 비례한다.
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Hall sensor
. 무 접점 반도체 자기장의 세기를 측정하기 & NBSP;
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Hz, Hertz
신호를 측정하는 주파수의 단위. 높은 Hz의 높은 주파수를 나타냅니다.
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집적 회로 칩. IC는 cm2에서 측정 된 실리콘의 모 놀리 식 조각에 포함 된 만 몇 가지 기능으로 구성되어 전자 부품입니다.
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ISO 9001
준수 1987 인증에 ISO의 시작에서 비준 비즈니스 관행의 품질 보증 (ISO-9000, -9002, -9004, 등 포함) 국제 표준 시리즈는 제품의 많은 종류를 판매하는 중요하다 특히 정부 기관의 (데이터 통신 장비 및 서비스 포함) 서비스를 제공합니다.
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ISO, International Standards Organization
개발 및 제조, 환경 보호, 컴퓨터, 데이터 통신, 그리고 많은 다른 분야에 대한 전 세계적 기준을 유지하는 책임을 맡은 국제기구.
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로컬 상호 연결 네트워크
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Logic
심볼 시스템 수량과의 관계를 표현하기 위해 사용되는 형식적인 처리 논리의 수학. AND, OR 및 NOT 논리 함수 심볼들의 예이다. 각 기능은 스위칭 회로, OR 게이트로 번역 될 수있다.스위치 (또는 게이트) 두 상태 중 & ndash를 가지고 있기 때문에; 개폐 중 & ndash; 이는 문제의 해결책에 대한 이진수 애플리케이션을 가능하게한다. 게이트 회로에서 얻어진 기본 로직 기능은 기계를 계산의 기초가됩니다.
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패키지에 하나 이상의 집적 회로의 어셈블리.
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Memory
머신 판독 가능 포맷으로 데이터를 저장할 수있는 어떤 장치 일 수있다. 통상적으로 랜덤 액세스 메모리와 동의어로 사용하고 판독 전용 메모리.
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Micron (µ)
미터의 백만 분의 일에 해당 선형 측정 미터 단위.사람의 머리카락은 직경이 약 100 미크론이다.
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Mixed-signal Chip
디지털 신호 처리 회로 및 아날로그 신호 처리를위한 회로를 결합 칩.
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메모리에 대해, 그 내용의 전원이 꺼져있을 때 유지됩니다. 저장 장치
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원래 디자인 제조 업체.
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OEM
주문자.
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전자 기기에 집적 회로를 사용하기 위해서는, 집적 회로는 패키지화 되어야 하며, 패키지는 손상으로부터 칩을 보호하고 시스템에 전기 접속을 제공한다.
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PDIP, Plastic Dual In-line Package
핀 또는 리드선의 두 직선, 병렬 행에 종료 스루 홀 패키지. 관통 구멍 마운팅. 성분 구멍으로 도전성 패턴의 표면에 구성 요소의 전기적 접속
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Photo Mask
IC 제작에 사용되는 패턴의 배열로 덮여 투명 (유리 또는 석영) 판. 각각의 패턴은 모든 회로 및 장치 요소의 크기와 모양을 정의 불투명하고 투명한 영역으로 구성되어 있습니다.포토 마스크는 선택된 영역을 노출하는 데 사용하고, 처리 될 영역을 정의한다. 포토 마스크는 불투명 한 영역을 생성하는 에멀션, 크롬, 산화철, 산화 실리콘 또는 다른 물질을 이용할 수있다.
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PLCC, Plastic Leaded Chip Carrier
모든 측면에서 J-리드 플라스틱 패키지
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Product families/families
일반적인 설계에 기초하여 반도체 소자의 버전. 제품군은 Micronas의 고객이 개별 IC를 교환하고, 따라서 하나의 제품 개발 프로세스에서 다른 제품을 만들 수 있습니다.
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Protocol
표준 또는 두 대의 컴퓨터가 서로 통신하는 데 사용하는 규칙의 집합입니다.
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PSDIP, Plastic Shrink DIP
(TV 애플리케이션을위한 일반) 높은 장착 밀도를 필요로하는 애플리케이션에 사용 1,788mm의 리드 피치, 함께 수영을 닮은 패키지로 제공된다.
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PTO89
Chip package type.
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일반적인 용어는 네면에 리드와 기술 평면 실장 패키지; 일반적으로 갈매기 날개 모양의 리드 칩 캐리어와 같은 장치를 설명하는 데 사용.
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다른 위치에 대한 액세스의 순서가 액세스 속도에 영향을주지 않는 데이터 저장 디바이스의 유형. 이는 대조적이다, 예를 들면, 그 데이터를 순차적으로 액세스하는 것이 훨씬 빠르다 자기 디스크 또는 자기 테이프가 비 순차적 위치에 액세스하는 전자 스위칭보다는 기억 매체의 물리적 움직임을 필요로하기 때문이다.
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ROM, Read Only Memory
고정 된 내용으로 제조 된 데이터 저장 장치의 타입.용어는 대부분의 반도체 집적 여러 종류가있는 메모리 회로, 및 CD-ROM에 적용된다. ROM은 본질적으로 비 휘발성 저장 중 & ndash이고; 이는 전력이 DRAM과 달리 스위치 오프되는 경우에도 그 내용을 유지한다. ROM이 종종 이러한 일반적으로 고정 된 목적이 있기 때문에 임베디드 시스템을위한 프로그램을 저장하는 데 사용된다.
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RTC
Real-time Clock
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백 오피스 기능을 통합 SAP AG에서 개발 한 계획 소프트웨어입니다.
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Semiconductor
일반적으로 결정 성 물질. 일반적인 반도체는 실리콘, 게르마늄 및 갈륨 비화물이다.용어는 이러한 소재로 만든 IC를 적용하는 데 사용됩니다.
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Silicon
실리콘 원료는 규사 (규산)의 형태로 거의 무한한 양을 찾을 수있다. 그것은 산소 후 지구상에서 두 번째로 가장 일반적인 요소입니다. 지각의 세 번째는 실리콘으로되어있다.비용 처리는 반도체 산업에 의해 요구되는 순수한 형태로 원료를 반전 할 필요가있다. 이 양식에서, 단 하나의 외국 원자는 실리콘 억 원자 당 존재한다.
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Switch
의도된 명령에 의해 전기적인 신호를 통과 시키거나 블록하는 기능을 갖는 아나로그 IC
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System-on-chip
단일 칩에 완전한 작업 제품에 대한 모든 전자 장치를 포함하는 고도로 통합 된 칩
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자동차에 내장 된 네비게이션 및 통신 기술을 사용하여 트래픽을 제어하는 방법.
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Test Facility, 시험 시설
명세서 전체에 걸쳐 구성 요소의 전체 기능을 보장하는 구조적이고 보완적인 응용 프로그램 테스트를위한 기관. 초기 표준 시험은 실리콘 웨이퍼 상에 접촉을 포함하고, 제 2 단계에서 맡았다 유닛은 다양한 온도에서 테스트된다.
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TO92, 트랜지스터 아웃 라인 패키지
칩 패키지 유형
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TQM, 총 품질 관리
회사의 작업 프로세스의 체계적인 조사 및 종합적인 개선을위한 방법. TQM 방법은 이제 모든 산업 분야에서 전 세계적으로 사용된다.
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활성 반도체 회로에있는 순수한 실리콘의 얇은 조각 - 집적 회로 또는 IC를 -. 리소그래피 공정을 사용하여 구축
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제조와 관련하여 사용 :. 생성 된 제품의 개수에 가능한 제품의 수의 비율
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