磁传感器

带有杂散场补偿和SPI接口的3D位置霍尔传感器HAL® 3900

Oct 09, 2019 - Trade News - PR1908

  • 首颗带有SPI接口和支持杂散场补偿的三维霍尔效应位置传感器
  • 真正的3D测量:可同时获取三维磁场测量值(BX,BY,BZ)的特性使得该产品特别适用于转向柱开关以及变速杆

2019年10月9日

TDK公司 子公司Micronas以先前发布的masterHAL®家族和其新成员HAL® 39xy系列扩展了其霍尔位置传感器产品线。新的HAL 3900支持正真的3D磁场测量和2D杂散场补偿,可通过高速的SPI接口获得测量值。这使得该传感器完全满足当今以及今后汽车和工业市场的需求,并在单个产品中提供了四种不同的测量模式:线性位置测量、360° 角度测量、带渐变杂散场补偿的180° 角度测量以及真实三维磁场测量(BX, BY, BZ)。该器件样品已经可以提供,并将于2020年第二季度开始量产。

该HAL 3900传感器的核心在于专利注册的3D HAL® 测量单元。它不仅能精准的测量磁场,还能实现单点三个方向上的磁场测量。它能在测量BX, BY和BZ磁场时探测磁场的方向。同时其独有的霍尔板组阵列提供了杂散场补偿能力。这种高度灵活的组合方式使得工程师们能为各种给定的测量任务选择最好的测量模式。HAL 3900是市场上唯一能在单个器件中集成四种不同测量模式的产品。

SPI接口和3D测量功能的结合使HAL 3900成为变速杆或转向柱开关等应用的理想解决方案。其独特的杂散场补偿使该传感器完全适合需要杂散场稳定离轴测量的应用。 在强度为4000 A/m的杂散场的条件下,其可将由于杂散场引起的角度误差减小到0.3°以下。HAL 3900还具有睡眠模式,可帮助客户减少平均电流消耗,这对于电动汽车越来越重要。该产品的开发依据ISO 26262,符合ASIL B ready的SEooC(脱离上下文的安全元素)标准。

用语

  • 3D HAL® 测量单元:可以直接测量X,Y,Z三个方向的磁场
  • 正实的3D测量: 在三个方向X,Y,Z上并行测量磁场
  • 杂散场补偿:新型的霍尔效应传感器必须对混合动力车或电动车(xEV)中的电机或者电路产生的干扰场不敏感。

主要应用

  • 选择器和变速杆
  • 变速箱中的位置检测
  • 方向盘转向角检测
  • 带有嵌入式微控制器的各种执行器

主要的特性及优点

  • BX,BY和BZ的真实3D磁场测量
  • SPI接口
  • 睡眠模式以减少平均电流消耗
  • 在BX, BY, BZ方向上对磁场原始测量值进行温度补偿,支持两个经计算的角度、角速度、磁场振幅和芯片温度
  • 符合ISO 11452-8要求的杂散场稳定位置检测(线性和最大360°旋转)
  • 为180°以内旋转的应用提供渐变杂散场补偿
  • ISO 26262和规的SEooC,支持功能安全应用
  • 适于汽车应用:温度范围从-40°C 到最高160°C

 

关键数据

 
型号HAL 3900
封装SOIC-8
输出格式SPI接口
总体精度 (over temperature)±0.6°@ 10 mT 旋转设置
磁通量密度振幅范围10 mT… 130 mT。 低于5 mT 则精度降低
功能安全支持ASIL-B ,遵循 ISO 26262开发
样品提供可用

 

关于TDK公司
TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)等各类被动元器件。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如信息和通信技术、汽车和工业以及消费电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2019年度3月末,TDK的销售总额约为125亿美元,全球雇员105,000人。

关于TDK-Micronas
TDK-Micronas,TDK集团的成员公司,是全球最受欢迎的汽车和工业领域的智能芯片系统方案提供商。TDK-Micronas服务全球所有主要的汽车电子客户,并且与其中许多保持了长久成功的合作关系。我们的控股公司总部在瑞士苏黎世,运营总部位于德国弗莱堡。目前,Micronas集团约有1000名员工。请参阅www.micronas.tdk.com了解关于TDK-Micronas和相关产品信息。

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