TDK-Micronas GmbH

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TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL®传感器

Sep 09, 2021 | Trade News

TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。

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TDK现推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL®位置传感器

Jun 17, 2021 | Trade News

TDK公司 凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。

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TDK宣布已对3D HAL® HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级

May 20, 2021 | Trade News

TDK公司 已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy（HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy）*进行了功能性安全方面的升级。根据ISO 26262标准，HAL 37xy系列的所有产品都可定义为经过了ASIL B-ready认证的SEooC（Safety Element out of Context，独立安全单元）。

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TDK推出用于高精度电流感测的柔性多霍尔阵列传感

Apr 22, 2021 | Trade News

TDK公司通过CUR 4000传感器扩大了其Micronas霍尔效应传感器产品系列。

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TDK 对嵌入式电机控制器系列进行了扩展，实现了对高温环境的适应

Feb 24, 2021 | Trade News

TDK Corporation 对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展，以实现高温环境应用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。

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