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TDK-Micronas news archive

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コンデンサ内蔵型の外乱磁場補正機能を備えた3D HAL® センサをラインナップに追加

2021/06/17 | Trade News

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、新たにコンデンサを内蔵したHAC® 39xy* を開発し、ミクロナス・ブランドの外乱磁場補正機能を備えた自動車ならびに産業機器向け3D HAL® 磁気センサ製品ポートフォリオが拡充されたことを発表します。

ASIL-B対応の3D HAL® 角度センサを開発、製品ラインナップを強化

2021/05/20 | Trade News

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ミクロナス・ブランドの自動車ならびに産業機器向け3D HAL® 磁気センサの機能安全を強化したHAL 37xy製品ファミリ(HAL 37xy、HAR 37xy、HAC 37xy)を製品ラインナップに加えることを発表します。

マルチ・ホールアレイを内蔵した高精度電流センサを発表

2021/04/22 | Trade News

TDK株式会社 (社長:石黒 成直)は、TDKミクロナスの製品ラインナップに電流センサ「CUR4000」を加えたことを発表します。

高温環境下で動作可能なマイクロコントローラをHVC製品ラインナップに追加

2021/02/24 | Trade News

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ミクロナス・ブランドの組み込みモータ・コントローラ製品ポートフォリオに新たに高温環境下で動作するアプリケーション向けにHVC 4222FとHVC 4422Fが加わったことを発表します。