News Archive

TDK 株式会社(TSE:6762)推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器，扩大了其隧道磁阻(TMR)角度 传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型

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TDK Corporation (TSE:6762) announces its upcoming attendance at Sensors Converge 2024, located at booth #920 at the Santa Clara Convention Center, June 25-26.

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TDK 株式会社（TSE：6762）利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的最新成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其著名的 Micronas 3D HAL^® 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。

TDK Corporation (TSE:6762) showcases its latest passive component and sensor innovations at this year’s PCIM and Sensor+Test, taking place in parallel from June 11 to 13 in the Exhibition Center Nuremberg, Germany. 

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TDK 株式会社（TSE：6762）进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷（BDC）、无刷（BLDC）或步进电机。

TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL^® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。

TDK Corporation (TSE 6762) will showcase its latest technology innovations at embedded world 2024, taking place from April 9 to 12 in Nuremberg, Germany. Visitors can explore the comprehensive range of solutions from TDK Group at booth 223 in hall 1.

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TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型 HAL 3930-4100 及 HAR 3930-4100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL^® 位置传感器系列。两个传感器都具备精确的位置检测功能和稳健的杂散场补偿能力，并提供 PWM 或 SENT 的灵活数字输出接口。

TDK 株式会社 宣布，其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员，现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL^® 3927* 传感器。

TDK 株式会社 正在扩大其 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC，并推出 HVC 5223C。这是一款经认证 的汽车级一级产品，全集成电机控制器，可驱动峰值相电流为 2 A 的小型有刷（BDC）或无刷（BLDC）电机。

TDK Corporation (TSE 6762) showcases its sensor innovations and latest passive components for automotive, industrial, and medical applications, power electronics, intelligent motion, renewable energy and energy management at this year’s Sensor+Test and PCIM, taking place in parallel from May 9 to 11 in the Exhibition Center Nuremberg, Germany.

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TDK 株式会社 推出了 Micronas Fast 2D 霍尔效应位置传感器系列 HAL 302X，以满足汽车和工业应用场景对抗杂散磁场电机位置检测以及对符合 ISO/26262 标准的开发的需求。这个新型传感器系列最初包含两个成员：HAL 3020 和 HAL 3021，具有差分和单端正弦和余弦模拟输出，适用于外部微控制器/ECU 的标准角度计算。

TDK Corporation (TSE:6762) has expanded its Micronas embedded motor controller portfolio with the first members of the new HVC 5x family of programmable system-on-chip (SOC) motor controllers for driving small stepper, brushed (BDC) and brushless (BLDC) motors in automotive and industrial applications.

TDK公司为现有的TMR传感器产品组合补充了新的Micronas信号调节集成电路（IC）ASA 2310，用于高速汽车和工业电机应用。

TDK with its largest appearance to date at electronica

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Embedded World 2022 - Whether it's the safety of electronic systems, distributed intelligence, the Internet of Things or e-mobility and energy efficiency – the embedded world trade fair lets you experience the whole world of embedded systems.

SENSOR+TEST - the leading forum for sensors, measuring and testing technologies

TDK公司 升级了Micronas用于汽车和工业应用的霍尔效应开关系列产品HAL 15xy。目前产品全部定义为符合ISO 26262的SEooC ASIL-B级。配备HAL 15xy的模块可以更轻松地满足汽车应用中更高的安全标准，如刹车液液位传感、安全带检测和刹车灯开关。

TDK株式会社 (TSE:6762) 宣布，自 2022 年 3 月 1 日起，Sam Maddalena（45 岁）将担任 TDK-Micronas GmbH 的首席执行官 (CEO)。

TDK集团 推出Micronas直接角度霍尔效应传感器系列新成员HAR 3927**。该产品采用专有的3D HAL^®像素单元技术，符合ISO 26262的兼容开发要求。这一全新传感器具有符合SAE J2716 rev. 4版的比率模拟输出以及数字SENT接口。

TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL^®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。

TDK公司 凭借霍尔传感器系列HAC^® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL^® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。

TDK公司 已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL^®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy（HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy）*进行了功能性安全方面的升级。根据ISO 26262标准，HAL 37xy系列的所有产品都可定义为经过了ASIL B-ready认证的SEooC（Safety Element out of Context，独立安全单元）。

TDK公司通过CUR 4000传感器扩大了其Micronas霍尔效应传感器产品系列。

TDK Corporation 对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展，以实现高温环境应用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。

TDK公司 宣布Micronas masterHAL^®传感器系列的产品组合扩展，发布了新的抗杂散场3D HAL^®位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用，具有从0°到360°的高精度角度检测，线性位置检测，并使用短脉冲编码帧（SPC）来传输计算的位置信息。

The embedded world trade fair in Nuremberg enables you to experience the whole world of embedded systems.

TDK Corporation (TSE 6762) showcases its product innovations for many kinds of embedded technologies at Embedded World 2020 from February 25 to 27 in Nuremberg, Germany.

Medica 2019 - Top in all areas

Visit TDK at C42 in hall 9.

TDK Corporation (TSE 6762) will present its product range for the medical market this year for the first time at the Medica show in Dusseldorf, Germany, at booth C42 in hall 9.

TDK公司 子公司Micronas以先前发布的masterHAL^®家族和其新成员HAL^® 39xy系列扩展了其霍尔位置传感器产品线。

Sensors Expo & Conference 2019 - Find Your Sensing Solution!

SENSOR+TEST - the leading forum for sensors, measuring and testing technologies 

TDK Corporation (TSE 6762) will present its complete sensor product range from a single booth at Sensor+Test 2019.

TDK集团  成员公司Micronas面向汽车和工业应用中的电流测量推出CUR423X传感器，丰富了其磁传感器产品组合。这一以curSENS 商标行销的新传感器是Micronas品牌下第一款基于TDK TMR技术的传感器。

TDK集团 成员Micronas公司推出根据SAE J2716 Rev. 4支持最新SENT协议的可编程HAL1890，扩展了其霍尔效应传感器产品组合。

The embedded world trade fair in Nuremberg enables you to experience the whole world of embedded systems.

TDK Corporation (TSE 6762) shows its latest product innovations for many kinds of embedded technologies at Embedded World 2019 from February 26 to 28 in Nuremberg, Germany. 

TDK集团成员Micronas公司推出新的嵌入式电机控制器HVC 4420F ，产品特色是具有用于驱动小的有刷、步进或无刷电机的扩展内存。设计该产品的目的是为了满足汽车工业智能执行器对于提供诊断功能的新要求。2019年3月起提供样品。计划2020年量产。

TDK-Micronas, a TDK group company and the most preferred partner for sensing and control, has renewed its trust in Dolphin Integration’s low power and dense RAM and ROM for its 3D Hall magnetic sensor products.

... Digital and on the top! Visit TDK-Micronas at booth K 101 in hall 2.

CES is the world's gathering place for all those who thrive on the business of consumer technologies.

TDK Corporation expands its Micronas position sensor portfolio with the Hall-sensor family HAL^® 39xy featuring stray-field compensation capability built on the highly flexible architecture for multidimensional magnetic-field measurements marketed under the trademark masterHAL^®.

Electronica is the international trade fair for electronic components, systems and applications.

The Combined Exhibition of Advanced Technologies (commonly known as CEATEC) is the largest annual IT and electronics trade show in Japan.

The International Suppliers Fair (IZB) is aimed at all automotive industry suppliers and has a prominent reputation in international professional circles.

TDK Corporation (TSE:6762) is putting the spotlight on innovation and the future at electronica 2018 from November 13 to 16 in Munich: Attracting Tomorrow! 

TDK公司 扩展了编程工具链，磁传感器编程器（MSP）V1.0可以方便地对Micronas多种产品编程。

Humanizing the Digital Experience! TDK, together with InvenSense and the entire family of group companies, which include EPCOS, Hutchinson, TDK-Micronas, Chirp, and Tronics, are inviting you to the 7th annual TDK Developers Conference.

At Sensor China Expo & Conference, one of the top sensor events in Asia, we are presenting selected TDK, EPCOS, Micronas and InvenSense sensors and sensor solutions for applications in automotive and industrial electronics as well as home appliances. Visit us in hall 1 at booth A003.