Magnetfeld-Sensoren

Redundanter 3D HAL® Magnetfeld-Sensor mit außergewöhnlich hoher Ausgangs-Flexibilität

07. Juni 2018 - Trade News - PR1804

  • Neue Dual-Die Hall-Effekt-Sensoren HAR 379x mit PWM-Ausgang und SENT-Protokoll nach SAEJ2716 (Rev. 4)
  • Überlegene Genauigkeit bei der Winkelmessung mit Redundanzfunktion im kleinen SOIC8-Gehäuse für sicherheitskritische Automobil- und Industrieanwendungen
  • Präsentation der HAR 379x-Sensoren vom 26. bis 28. Juni 2018 auf der Sensor+Test Messe in Nürnberg
    am Stand 204 in Halle 1

7. Juni 2018

Die TDK Corporation erweitert sein Micronas Hall-Effekt-Sensor-Portfolio um die HAR 379x-Sensoren für mehrdimensionale Magnetfeldmessungen in sicherheitskritischen Automobilanwendungen entsprechend den Regeln des ISO 26262 Standards sowie in Industrieanwendungen. Die neuen Sensoren verfügen über einen digitalen Ausgang: Neben dem PWM-Ausgang (Puls-Weiten-Modulation) wird auch das SENT-Format nach SAEJ2716 der neusten Generation (Rev.4) unterstützt. HAR 379x ist die Dual-Die-Version der HAC 37xy-Familie im SMD-Gehäuse auf Basis der 3D HAL®-Technologie von TDK-Micronas. Die Sensoren erfassen Winkel von 0° bis 360° (am Ende einer Welle sowie bei der Durchsteckmontage) sowie lineare Bewegungen oder dienen zur Positionserkennung. Muster sind ab Juli 2018 verfügbar. Der Produktionsstart ist für das erste Quartal 2019 geplant.

TDK präsentiert seine HAR 379x-Sensoren vom 26. bis 28. Juni 2018 auf der Sensor+Test Messe in Nürnberg am Stand 204 in Halle 1.

Die vielseitigen Programmiereigenschaften der HAR 379x-Sensoren und ihre hohe Genauigkeit machen sie zur perfekten Systemlösung für Gangwahl-Anwendungen – insbesondere aufgrund der Möglichkeit, die Magnetfeldamplitude parallel zur Winkelinformation bereitzustellen. Beide Parameter werden über die schnelle SENT-Schnittstelle übertragen. Die Information zur Magnetfeldamplitude ermöglicht zusätzlich die erforderliche Push-Funktionalität. Darüber hinaus passen die Sensoren perfekt in Anwendungen, bei denen lineare Bewegungen gemessen werden müssen, z.B. in Anwendungen mit Doppelkupplungsgetriebe, zur Erfassung der Kupplungspedalstellung, als Motorhubsensor, in Getriebeanwendungen oder zur Zylinder- und Ventilpositionserfassung.

In jedem HAR 379x-Sensor sind zwei Dies integriert, die unabhängig voneinander arbeiten. Die beiden Dies werden so übereinander positioniert, dass sie mechanisch voneinander getrennt und elektrisch isoliert sind. Dank dieser fortschrittlichen Montagetechnik liegen die beiden sensitiven Elemente sehr nahe beieinander. Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass die beiden Hall-Elemente annähernd das gleiche Magnetfeld messen und so synchrone Ausgangssignale erreicht werden. Sensorlösungen mit Redundanzfunktion – integriert in ein einziges Gehäuse – reduzieren Kosten bei gleichzeitiger Erhöhung der Zuverlässigkeit des Gesamtsystems aufgrund kleinerer Leiterplatten (PCB) und eingesparter Lötkontakte. Der HAR 379x ist in einem sehr kleinen 8-Pin SOIC8-Gehäuse erhältlich.

Die herkömmliche, eindimensionale Hall-Technologie misst lediglich die orthogonal zur Chipoberfläche verlaufenden Magnetfeldkomponenten. Durch die Entwicklung der 3D HAL®-Technologie ist es Micronas gelungen, vertikale Hall-Elemente im Standard-CMOS-Prozess umzusetzen. Dadurch wurde es möglich, die relative Magnetfeldstärke sowohl aus der horizontalen als auch aus der vertikalen Komponente zu bestimmen – der Schlüssel zur hochgenauen Winkelmessung. Die HAR 379x-Sensoren sind integrierte Dual-Die-ICs, die zwei vollständig redundante Ausgangssignale liefern. Jeder Sensor enthält zur Detektion von Magnetfeldkomponenten in X-, Y- Richtung an einem einzigen Punkt eine sogenannte Pixelzelle, die aus zwei vertikalen (BX, BY) und einem horizontalen (BZ) Hall-Element besteht. Magnetfeldlinien parallel zur Sensoroberfläche werden von den vertikalen Hall-Elementen detektiert, wohingegen die Komponente senkrecht zur Chipoberfläche vom horizontalen Hall-Element erfasst wird. Die Offset-Kompensation erfolgt mit Hilfe des Spinning-Current-Prinzips. Die HAR 379x-Sensoren ermöglichen temperaturstabile Positionsmessungen mit hoher Genauigkeit bei reduzierten Systemkosten. Darüber hinaus enthält jeder Sensor einen Prozessor zur Signalverarbeitung der zwei Magnetfeldkomponenten, Schutzschaltungen, PWM- und SAEJ2716 SENT-Ausgang.

Glossar

  • 3D HAL®-Technologie: Ermöglicht die Messung von Magnetfeldkomponenten in allen drei Richtungen X,Y,Z an einem Punkt (sogenannte Pixelzelle)

Hauptanwendungsgebiete

  • Drehwinkelmessung in Automobilanwendungen, wie z.B. Drehschieber (mit Push-Funktionalität) und Hinterachslenksysteme 
  • Lineare Positionsmessung in Pedalanwendungen (Kupplungs- und Gaspedal), im Getriebe oder zur Zylinder- und Ventilpositionserfassung

Haupteigenschaften und Vorteile

  • Geringer Winkelfehler von ±1.2° @ 30 mT Amplitude
  • 360° Winkelmessung (Off-axis oder am Ende einer Welle)
  • Direkte Messung der Magnetfeldamplitude (BX, BY, BZ)
  • Übertragung von Winkel und Amplitude via schnellem SENT-Protokoll
  • Digitale Ausgangsformate (PWM und SENT SAE J2716 Rev. 2016)
  • Adressiert sicherheitskritische Anwendungen gemäß ISO 26262 Standard
  • Volle Redundanz aufgrund zweier integrierter Dies (Dual-Die)
  • Aufgrund des großen Umgebungstemperaturbereichs von -40 °C bis 150 °C für Automobilanwendungen geeignet

 

Kenndaten

TypHAR 3795, HAR 3796, HAR 3797
GehäuseSOIC8
Digitale AusgangsformatePWM (200 Hz … 2 kHz), SENT SAE J2716 Rev. 2016
Winkelfehler±1.2° @ 30 mT
Magnetfeldmessbereich20 mT … 100 mT. Down to 5 mT with reduced accuracy.
SicherheitVollständig redundante Lösung. SPFM ≥ 90%, LFM ≥ 60%
MusterVerfügbar ab Juli 2018

 

Über TDK-Micronas
TDK-Micronas, ein Unternehmen der TDK Group, ist der bevorzugte Partner für Sensing und Control. TDK-Micronas zählt alle bedeutenden Hersteller der Automobilelektronik weltweit zu seinen Kunden, viele davon in einer dauerhaften, auf gemeinsamen Erfolg ausgerichteten Partnerschaft. Der operative Hauptsitz befindet sich in Freiburg im Breisgau. Derzeit beschäftigt TDK-Micronas rund 900 Mitarbeiter. Weitere Informationen über TDK-Micronas und seine Produkte erhalten Sie unter www.micronas.tdk.com.

Über die TDK Corporation
Die TDK Corporation ist ein führendes Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio, Japan. Es wurde 1935 gegründet, um Ferrite zu vermarkten, die für die Herstellung elektronischer und magnetischer Produkte Schlüsselmaterialien sind. Das umfangreiche TDK Portfolio umfasst passive Bauelemente wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Produkte sowie Piezo- und Schutzbauelemente. Zum Produktspektrum gehören auch Sensoren und Sensor-Systeme wie etwa Temperatur-, Druck-, Magnetfeld- und MEMS-Sensoren. Darüber hinaus bietet TDK auch noch Stromversorgungen und Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie sowie Schreib-Lese-Köpfe und Weiteres. Vertrieben werden die Produkte unter den Marken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Automobil-, Industrie- und Konsum-Elektronik. Das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2018 erzielte TDK einen Umsatz von 12 Milliarden USD und beschäftigte rund 103.000 Mitarbeiter weltweit.

Kontakt für Medien
Region Kontakt Telefon E-Mail
Global Julia ANDRIS TDK-Micronas
Freiburg, Deutschland
+49 761 517 2531 media@micronas.com

Downloads