Hier finden Sie alle Pressemitteilungen und Media Alerts in chronologischer Reihenfolge.
TDK bringt SmartAutomotive™ 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich weltweit in den Vertrieb
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Die TDK Corporation gibt die weltweite Verfügbarkeit des InvenSense SmartAutomotive™ IAM-20680HV bekannt. Der Sensor besteht aus einer hochwertigen 6-Achsen-IMU für den Einsatz im Fahrzeuginnenraum. Er liefert eine zuverlässige Performance bis +105 °C und hält selbst Temperaturen bis 125 °C stand. Das robuste Design basiert auf bewährter TDK-Technologie, die sich bereits im Automotive-Markt etabliert hat. Der neue IAM-20680HV setzt damit neue Qualitätsstandards auch für nicht-sicherheitskritische Automobilanwendungen.
TDK showcases custom sensing solutions for an AI-powered future at Sensors Converge 2025
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TDK Corporation (TSE:6762) will showcase its industry-leading consumer and automotive sensing solutions at Sensors Converge 2025, June 24-26 at the Santa Clara Convention Center (Booth #722). TDK custom sensing solutions – engineered to deliver the data and accuracy fueling the next wave of AI innovation – will be featured in speaking sessions, booth demonstrations, and announcements during the event, which draws more than 5,000 sensor design engineers annually.
Die TDK Corporation präsentiert die störfeldrobuste Micronas HAL/HAR 35xy* 2D-Hall-Effekt-Positions-sensorfamilie für Automobil- und Industrieanwendungen.
Die TDK Corporation stellt auf der embedded world 2025 ihre aktuellen technologischen Innovationen vor
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Die TDK Corporation stellt vom 11. bis 13. März auf der embedded world 2025 in Nürnberg ihre aktuellen technologischen Innovationen vor. Besucher sind eingeladen, sich am Stand 403 in Halle 1 über das vielfältige Angebot an Embedded-Lösungen von TDK zu informieren. Experten aus den Bereichen Produktmarketing, Forschung und Entwicklung sowie Vertrieb stehen bereit, um über die neuesten Innovationen zu sprechen.
TDK präsentiert 6-Achsen-IMUs der zweiten Generation für moderne Fahrerassistenz- und Sicherheitsanwendungen
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TDK Corporation erweitert ihre InvenSense SmartAutomotive™ MEMS-Sensorfamilie um die zweite Generation der 6-Achsen-IMUs IAM-20685HP und IAM-20689 für Sicherheitsanwendungen im Automobil.
TDK stellt auf der electronica 2024 die Weichen für das KI-Zeitalter
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Die TDK Corporation (TSE: 6762) präsentiert vom 12. bis 15. November 2024 auf der electronica in München ihr Lösungsportfolio für die gesamte Bandbreite elektronischer Anwendungen.
TDK präsentiert neuen analogen TMR-Winkelsensor mit Redundanzfunktion für sicherheitsrelevante Anwendungen
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Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio an TMR-Winkelsensoren (Tunnel-Magneto-Resistance) mit dem TAS8240-Sensor für Automobil- und Industrieanwendungen.
TDK to showcase the power of its advanced sensor solutions at Sensors Converge 2024
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TDK Corporation (TSE:6762) announces its upcoming attendance at Sensors Converge 2024, located at booth #920 at the Santa Clara Convention Center, June 25-26.
Die TDK Corporation erweitert ihre renommierte Micronas 3D HAL®-Positionssensor-Familie mit dem HAL/HAR 3936*, die mit Fokus auf die strengen Anforderungen moderner Automobil- und Industrieanwendungen entwickelt wurde.
TDK zeigt die neuesten Lösungen für passive Bauelemente und Sensoren auf der PCIM und Sensor+Test
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Die TDK Corporation stellt auf der diesjährigen PCIM und Sensor+Test, die vom 11. bis 13. Juni parallel im Messezentrum Nürnberg stattfinden, ihre aktuellsten Innovationen bei passiven Bauelementen und Sensoren vor.
Die TDK Corporation erweitert ihre Micronas HVC embedded Motor-Controller-Familie um die voll integrierten Familienmitglieder HVC 5222D und HVC 5422D für den Antrieb von bürstenlosen (BLDC), gebürsteten Gleichstrommotoren (BDC) und Schrittmotoren.
Die TDK Corporation erweitert ihre Micronas 3D HAL®-Positionssensor-Familie um den neuen Dual-Die-Sensor HAR 3920-2100* für Automobil- und Industrieanwendungen. Er wurde entwickelt, um die Nachfrage nach hochgenauer Positionserkennung auf Basis linearer Wegmessung oder Winkelbestimmung unter dem Einfluss störender Magnetfelder zu erfüllen.
Die TDK Corporation stellt auf der embedded world 2024 ihre neuesten Technologie-Innovationen vor.
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Die TDK Corporation stellt auf der embedded world 2024, die vom 9. bis 12. April in Nürnberg stattfindet, ihre neuesten Technologie-Innovationen vor. Besucher können sich am Stand 223 in Halle 1 über das umfassende Produktportfolio des TDK-Konzerns informieren.
Die TDK Corporation erweitert die Micronas 3D HAL®-Positionssensorfamilie durch HAL 3930-4100 und HAR 3930-4100* für Automobil- und Industrieanwendungen. Beide Sensoren ermöglichen eine präzise Positionsbestimmung mit robuster Störfeldkompensation.
Die TDK Corporation erweitert ihre Micronas HVC embedded Motor-Controller-Familie um den HVC 5223C, einen voll integrierten Motor-Controller mit Automotive-Grade-1-Qualifikation (gemäß AEC-Q200) für den Antrieb kleiner BLDC- und BDC-Motoren mit einem Phasenspitzenstrom von 2 A.
TDK zeigt neueste Sensorlösungen und passive Bauelemente auf Sensor+Test und PCIM
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Die TDK Corporation präsentiert auf der diesjährigen Sensor+Test und der PCIM, die vom 9. bis 11. Mai gleichzeitig im Messezentrum Nürnberg stattfinden, seine Sensor-Innovationen und neuesten passiven Bauelemente für Automotive-, Industrie- und Medizinanwendungen, Energieelektronik, Intelligent Motion, erneuerbare Energien und Energie-Management.
Die TDK Corporation stellt die neue Micronas 2D-Hall-Effekt-Sensorfamilie HAL 302x für Positionsmessungen in High-Speed-Anwendungen vor. Sie wurde gemäß ISO 26262 entwickelt, um den Bedarf an Sensoren zur störfeld-robusten Motorpositionserfassung in Automobil- und Industrieanwendungen zu decken.
Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas embedded Motor-Controller-Portfolio um die ersten Mitglieder der neuen HVC 5x-Familie. Die programmierbaren System-on-Chip (SoC) Motor-Controller dienen dem Antrieb kleiner Schrittmotoren sowie bürstenbehafteten- (BDC-) und bürstenloser (BLDC-) Motoren in Automobil- und Industrieanwendungen.
Die TDK Corporation erweitert ihr TMR-Sensorportfolio durch das neue Micronas Signalverarbeitungs-IC ASA 2310 für High-Speed-Elektromotor-Anwendungen im Automobil- und Industrieumfeld. Der ASA 2310 ist ein drift- und rauscharmer, kundenseitig programmierbares Front-End-IC mit differenziellem oder single-ended SIN/COS-Eingang und Analogausgängen.
Embedded World 2022 - Ob Sicherheit elektronischer Systeme, verteilte Intelligenz, das Internet der Dinge oder E-Mobility und Energieeffizienz – die Fachmesse embedded world lässt Sie die ganze Welt der eingebetteten Systeme erleben.
Die TDK Corporation hat ihre Micronas Hall-Effekt-Schalter-Familie HAL 15xy für Automobil- und Industrieanwendungen hinsichtlich Funktionaler Sicherheit neu qualifiziert. Alle Mitglieder der HAL 15xy-Familie sind jetzt gemäß dem ISO 26262 Standard als SEooC (Safety Element out of Context) ASIL B-ready definiert.
Die TDK Corporation (TSE:6762) gibt bekannt, dass Sam Maddalena (45) mit Wirkung vom 01. März 2022 zum Chief Executive Officer (CEO) der TDK-Micronas GmbH ernannt worden ist.
Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas Hall-Effekt-Sensorportfolio um den Direktwinkelsensor HAR 3927**. Dieses Produkt nutzt die firmeneigene 3D HAL®-Pixelzellentechnologie und unterstützt eine ISO 26262-konforme Produktentwicklung.
Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas 3D HAL® Sensor-Portfolio um die Hall-Sensoren HAR 3900 und HAR 3930*. Diese Produkte ermöglichen eine Störfeld-kompensierte Positionserfassung in Automobil- und Industrieanwendungen und unterstützen gleichzeitig die ISO 26262-konforme Produktentwicklung.
Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas 3D HAL®-Sensorportfolio um die Hall-Sensor-Familie HAC® 39xy* mit integrierten Kondensatoren für eine Störfeld-robuste Positionserkennung in Automobil- und Industrieanwendungen.
Die TDK Corporation hat ihre Micronas 3D HAL®-Direktwinkel-Sensorfamilie HAL37xy (HAL37xy, HAR37xy und HAC37xy)* für Automobil- und Industrieanwendungen hinsichtlich Funktionaler Sicherheit qualifiziert.
Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio der Micronas Hall-Effekt-Sensoren um den CUR 4000, der für hochpräzise Strommessungen in Automobil- und Industrieanwendungen entwickelt wurde.
Die TDK Corporation (TSE 6762) stellt ihre Produktinnovationen für eine Vielzahl von embedded Technologien vom 25. bis 27. Februar auf der Messe Embedded World 2020 in Nürnberg aus.
Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas Produktportfolio um einen neuen Positionssensor der bereits angekündigten masterHAL®-Sensorfamilie HAL® 39xy.
Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas Magnetfeld-Sensor-Portfolio durch die Sensoren der Reihe CUR 423x, die speziell für Strommessungen in Automotive- und Industrieanwendungen entwickelt wurden.
Die TDK Corporation erweitert das Portfolio der Micronas Linear-Hall-Effekt-Sensoren mit dem programmierbaren HAL 1890. Dieser unterstützt das neueste SENT-Protokoll gemäß SAE J2716 Rev. 4.
Die TDK Corporation zeigt vom 26. bis 28. Februar in Nürnberg ihre aktuellen Produktinnovationen für viele unterschiedliche Embedded-Technologien auf der Embedded World 2019.
Die TDK Corporation erweitert ihr Angebot an Micronas embedded Motor-Controllern um den HVC 4420F mit erweitertem Flash-Speicher für den Antrieb kleiner Bürstenmotoren, Schrittmotoren oder bürstenloser Motoren.
TDK-Micronas, a TDK group company and the most preferred partner for sensing and control, has renewed its trust in Dolphin Integration’s low power and dense RAM and ROM for its 3D Hall magnetic sensor products.
Die TDK Corporation erweitert das Micronas Positionssensor-Sortiment um die Hall-Sensor-Familie HAL® 39xy mit Streufeld-Kompensationsfunktion, die auf einer äußerst flexiblen Architektur für mehrdimensionale Magnetfeldmessungen basiert. Vermarktet werden die Sensoren unter der Marke masterHAL®.
